发明名称 一种基于超临界流体技术的黏膜附着性聚合物载药贴膜制备方法
摘要 本发明公开了一种基于超临界流体技术的黏膜附着性聚合物载药贴膜制备方法。将黏膜附着性聚合物溶液冷冻干燥形成黏膜附着性聚合物贴膜,将黏膜附着性聚合物贴膜置于超临界流体载药系统的高压釜内,高压釜中预先放入药物,药物与黏膜附着性聚合物贴膜不直接接触,通入超临界二氧化碳并与黏膜附着性聚合物贴膜充分作用,由于超临界二氧化碳对药物的溶解,将药物浸渍到黏膜附着性聚合物贴膜中,泄压后形成黏膜附着性聚合物载药贴膜。本发明具有操作条件温和、操作工艺简单、过程稳定,无有机溶剂残留,可应用于黏膜创伤的治疗以及黏膜给药。
申请公布号 CN103315980B 申请公布日期 2014.12.10
申请号 CN201310229174.0 申请日期 2013.06.09
申请人 浙江大学 发明人 关怡新;唐川;姚善泾;朱自强
分类号 A61K9/70(2006.01)I;A61K47/36(2006.01)I 主分类号 A61K9/70(2006.01)I
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人 张法高
主权项 一种基于超临界流体技术的黏膜附着性聚合物载药贴膜制备方法,其特征在于包括如下步骤:1)将黏膜附着性聚合物溶解于醋酸水溶液中形成质量体积比1~5%的黏膜附着性聚合物溶液,于培养皿中冷冻干燥后,得到黏膜附着性聚合物贴膜; 2)将黏膜附着性聚合物贴膜包裹于滤纸中置于超临界流体载药系统的高压釜内,高压釜中预先放入药物;3)向高压釜内通入二氧化碳,在温度为40~70℃、压力为8~30MPa、搅拌速度为60~200rpm和平衡时间大于2h的条件下二氧化碳达到超临界状态,药物溶解于超临界二氧化碳中,溶解有药物的超临界二氧化碳和黏膜附着性聚合物贴膜充分接触达到药物在黏膜附着性聚合物贴膜中的浸渍平衡,最后将高压釜泄压,药物负载于黏膜附着性聚合物贴膜中得到黏膜附着性聚合物载药贴膜;所述超临界流体载药系统包括CO<sub>2</sub>钢瓶(1)、冷却器(2)、流量计(3)、高压泵(4)、恒温预热器(5)、高压釜(6)、机械搅拌器(7)、可控电加热夹套(8)、压力表(9)和泄压阀(10);CO<sub>2</sub>钢瓶(1)与冷却器(2)、流量计(3)、高压泵(4)、恒温预热器(5)、高压釜(6)、泄压阀(10)顺次相连,高压釜(6)周围设有可控电加热夹套(8),高压釜(6)内设有机械搅拌器(7),高压釜(6)上部与压力表(9)相连。
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