| 摘要 |
<p>본 발명은 알루미늄과 티타늄 중에서 선택된 어느 하나의 재질로 이루어진 전자파 차폐판재가 휴대폰에 직접 부착되어 있는 전자파 차폐용 휴대폰 전면보호커버를 형성하여 평상시 전면보호커버가 닫힌 상태를 유지하므로 휴대폰으로부터 방출되는 전자파의 실질적인 전량을 차폐하면서도 홀 영역을 통해 신호 수신이 가능하고, 통화시 전면보호커버를 열어 휴대폰의 통화버튼을 누르고 다시 전면보호커버를 닫은 다음 홀 영역을 통해 통화가 가능하므로 휴대폰 사용의 전 과정에 걸쳐 유해 전자파의 실질적인 차폐할 수 있는 매우 유용한 발명인 것이다.</p> |
