黏贴于玻璃基板之树脂板之切断方法

摘要

本发明提供一种雷射光束之切断方法，其系能够抑制对玻璃基板的热破坏，且尽可能使黏贴于玻璃基板表面之树脂板之切断面变陡峭。对黏贴于玻璃基板1之树脂板2照射雷射光束B而切断树脂板2之方法，系以使雷射光束B之焦点P在树脂板2之上方散焦之状态照射，将遮蔽雷射光束B之遮蔽板3，沿母基板A之切断预定线S并以使切断预定线S露出之状态配置，构成为仅使雷射光束B之在树脂板2表面之光强度分布中的峰值部分B1对切断预定线S进行照射，其他部分B2则由遮蔽板3遮断。