发明名称 | 裸露式散热机制的可携式电子产品;PORTABLE ELECTRONIC DEVICE WITH EXPOSED HEAT DISSIPATION STRUCTURE | ||
摘要 | 一种具裸露式散热机制的可携式电子产品,包括一外壳以及一散热板。外壳内设有发热元件;散热板包含设置于外壳内的本体以及自本体延伸并裸露在外壳上的至少一散热部,本体与发热元件热连接。藉此,以在不增加厚度的前提下提升散热效能,从而能应付性能愈来愈高之可携式电子产品的散热需求。 | ||
申请公布号 | TW201445281 | 申请公布日期 | 2014.12.01 |
申请号 | TW102118261 | 申请日期 | 2013.05.23 |
申请人 | 超众科技股份有限公司 | 发明人 | 游佳兴;吴铭志 |
分类号 | G06F1/16(2006.01);G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/16(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>谢佩玲</name><name>王耀华</name> | |
主权项 | |||
地址 | 新北市三重区兴德路123之1号12楼 |