| 发明名称 | 表面贴装集成电路引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种表面贴装集成电路引线框架，它包括上、下两条边带(1)、多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区(2)、引线脚(3)、镀银层(4)，所述载片区(2)位于引线框架单元体的正中间，所述引线脚(3)的内引脚(3.1)环绕在载片区(2)周围进行排列，所述引线脚(3)的外引脚(3.2)一半相互平行排列于引线框架单元体的上边缘、另一半相互平行排列于引线框架单元体的下边缘，所述镀银层(4)覆盖在载片区(2)的外围和引线脚(3)的内引脚(3.1)之间区域，所述载片区(2)的背面设置有呈矩阵排列的半球状凹坑(5)。该引线框架成本相对较低、塑封时牢固度强。 | ||
| 申请公布号 | CN203967075U | 申请公布日期 | 2014.11.26 |
| 申请号 | CN201420430546.6 | 申请日期 | 2014.07.31 |
| 申请人 | 宁波华龙电子股份有限公司 | 发明人 | 陈孝龙;陈明明;袁浩旭;李靖;朱敦友 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人 | 沈亚芳 |
| 主权项 | 一种表面贴装集成电路引线框架，包括上、下两条边带(1)和位于边带(1)内的多个呈矩阵排列的引线框架单元体，所述引线框架单元体包括用于安装芯片的载片区(2)、引线脚(3)、镀银层(4)，所述载片区(2)位于引线框架单元体的正中间，所述镀银层(4)电镀于引线框架单元体的正面，其特征在于：所述引线脚(3)的内引脚(3.1)环绕在载片区(2)周围进行排列，所述引线脚(3)的外引脚(3.2)一半相互平行排列于引线框架单元体的上边缘、另一半相互平行排列于引线框架单元体的下边缘，所述镀银层(4)覆盖在载片区(2)的外围和引线脚(3)的内引脚(3.1)之间区域，所述载片区(2)的背面设置有呈矩阵排列的半球状凹坑(5)。 | ||
| 地址 | 315124 浙江省宁波市东钱湖旅游度假区旧宅村工业园 | ||