发明名称 | 以震动方式辅助刃器去除牙齿表面附着物之方法及实施该方法之牙齿表面附着物卸除装置 | ||
摘要 | 本发明系有关于一种以震动方式辅助刃器去除牙齿表面附着物之方法及实施该方法之牙齿表面附着物卸除装置,主要可用于卸除牙齿矫正器之用途,解决知牙齿矫正结束后,使用钳子夹住牙齿矫正器直接将牙齿矫正器与黏着剂自牙齿上一同拔起的方式,有时会造成病患疼痛,或者有时会有黏着剂去除不乾净的缺失。本发明使用一刃器之刃部对前述牙齿表面之附着物施予一铲力,同时利用一震动器,例如超音波震动器,使该刃器之刃部产生高速震动,高速震动的效应配合前述刃器之刃部施予在该附着物之铲力,能够轻易铲除前述牙齿表面之附着物,例如前述提及之牙齿矫正器及其黏着剂。 | ||
申请公布号 | TW201442690 | 申请公布日期 | 2014.11.16 |
申请号 | TW102115788 | 申请日期 | 2013.05.02 |
申请人 | 先宁电子科技股份有限公司 | 发明人 | 林俊彬;章浩宏;陈彦良;陈汉光;李肇平;萧仕伟 |
分类号 | A61C3/00(2006.01) | 主分类号 | A61C3/00(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | <name>苏显读</name> | |
主权项 | |||
地址 | 高雄市冈山区为随西路67巷6号 |