| 摘要 |
[课题]提供一种晶圆之加工方法,可将晶圆分割为各个元件且不于晶圆之背面附近之切断面造成凹凸。[解决手段]一种晶圆之加工方法,是将晶圆沿着分割预定线分割为各个元件,且该晶圆在表面有复数个分割预定线形成为格子状并且于由复数个分割预定线区划之复数个区域形成有元件,该晶圆之加工方法之特征在于包含有以下程序:改质层形成程序,将对晶圆具有穿透性之波长的雷射光线由晶圆之背面侧沿着分割预定线照射,于晶圆之内部沿着分割预定线形成改质层;及分割程序,藉由对已实施了改质层形成程序之晶圆赋予外力,沿着形成有改质层之分割预定线将晶圆分割为各个元件,且该改质层形成程序包含有:第1改质层形成程序,将雷射光线之集光点定位在晶圆之背面附近进行照射,藉此于晶圆之背面附近形成第1改质层;及第2改质层形成程序,于已实施了该第1改质层形成程序之晶圆中远离该第1改质层之表面侧定位雷射光线之集光点并进行照射,之后,使集光点依序移动至到达该第1改质层之区域一面积层而形成复数个第2改质层。 |
