发明名称 |
研磨头及研磨装置 |
摘要 |
本发明是一种研磨头,其具备第一密封空间部,该第一密封空间部由环形刚性环、粘贴于上述刚性环的弹性膜、以及相对于上述刚性环能够在上下方向移动地连结的中板形成,且能够充入不可压缩性流体,上述研磨头进一步具备调整上述中板的上下方向的位置的中板位置调整单元,利用平台上的砂布研磨保持于上述弹性膜的下表面部的工件,上述研磨头通过利用上述中板位置调整单元来调整上述中板的上下方向的位置,能够调整上述弹性膜的下表面部的形状。由此,能够均匀地研磨至工件的最外周部而不会在工件表面产生缺陷,且在研磨后能够从砂布容易地剥离工件。 |
申请公布号 |
CN104114323A |
申请公布日期 |
2014.10.22 |
申请号 |
CN201380009156.X |
申请日期 |
2013.01.28 |
申请人 |
信越半导体株式会社 |
发明人 |
桝村寿 |
分类号 |
B24B37/30(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/30(2006.01)I |
代理机构 |
北京冠和权律师事务所 11399 |
代理人 |
朱健 |
主权项 |
一种研磨头,其具备:环形刚性环;弹性膜,其粘贴于该刚性环;以及,中板,其相对于上述刚性环能够在上下方向移动地结合,并与上述弹性膜和上述刚性环一起形成第一密封空间部,上述研磨头在上述弹性膜的下表面部保持工件的背面,并使该工件的表面与粘贴于平台上的砂布滑动接触而进行研磨,上述研磨头其特征在于,进一步具备:已充入上述第一密封空间部的不可压缩性流体;以及,调整上述中板的上下方向的位置的中板位置调整单元,通过利用上述中板位置调整单元来调整上述中板的上下方向的位置,能够调整上述弹性膜的下表面部的形状。 |
地址 |
日本国东京都千代田区大手町二丁目6番2号 |