电子封装组件及电子装置

摘要

本公开的实施方式提供了用于电子封装组件的垫配置。具体地，提供了一种电子封装组件，包括：焊接遮罩层，该焊接遮罩层具有至少一个开口；以及耦合到该焊接遮罩层的多个垫，其中该多个垫中的至少一个垫包括(i)第一侧，(ii)第二侧，该第一侧布置为与该第二侧相对，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中在该端子部分处的该第一侧配置为通过该焊接遮罩层中的该至少一个开口接纳封装互连结构，该封装互连结构用以在晶粒与该电子封装组件外部的另一电子器件之间路由电信号，并且其中在该延伸部分处的该第二侧配置为接纳来自该晶粒的一个或多个电连接。可以描述和/或要求保护其他实施方式。

主权项

一种电子封装组件，包括：焊接遮罩层，所述焊接遮罩层具有至少一个开口；以及耦合到所述焊接遮罩层的多个垫，其中所述多个垫中的至少一个垫包括(i)第一侧，(ii)第二侧，所述第一侧布置为与所述第二侧相对，(iii)端子部分以及(iv)延伸部分，其中该延伸部分于该第一侧设置于该焊接遮罩层以耦接该至少一个垫与该焊接遮罩层，其中该端子部分于该第一侧设置于该焊接遮罩层之该至少一个开口上，其中所述端子部分通过所述焊接遮罩层中的所述至少一个开口耦接封装互连结构，其中所述封装互连结构用以在该电子封装组件之晶粒与所述电子封装组件外部的一电子器件之间路由电信号，并且其中所述延伸部分在所述第二侧配置为耦接所述晶粒。