| 发明名称 | AC-DC电源电路的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种AC-DC电源电路的封装结构，包括引线框架，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻均粘接在引线框架的基岛上且与引线框架电性连接，控制IC芯片、输出开关管芯片、高压启动电阻与引线框架通过包封塑料包封固化。本实用新型采用的控制IC芯片相对于采用高压制造工艺的IC芯片价格便宜，降低了IC芯片的成本；本实用新型电路在应用时，PCB板外围搭配的器件较少，首先减少了应用的成本，其次减小了PCB板的体积，有利于产品的小型化，再者也提高了应用时的生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN203871320U | 申请公布日期 | 2014.10.08 |
| 申请号 | CN201420257950.8 | 申请日期 | 2014.05.20 |
| 申请人 | 安徽国晶微电子有限公司 | 发明人 | 阮怀其;王士勇;汪银凤 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L25/16(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 合肥天明专利事务所 34115 | 代理人 | 奚华保;袁由茂 |
| 主权项 | 一种AC‑DC电源电路的封装结构，其特征在于：包括引线框架（1），控制IC芯片（5）、输出开关管芯片（6）、高压启动电阻（7）均粘接在引线框架（1）的基岛上且与引线框架（1）电性连接，控制IC芯片（5）、输出开关管芯片（6）、高压启动电阻（7）与引线框架（1）通过包封塑料包封再后固化。 | ||
| 地址 | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区繁华大道1号 | ||