布线基板及其制造方法，暨半导体装置

摘要

一种布线基板包括一第一绝缘层、一连接端、一第二绝缘层、一介层及一布线图案。该连接端系配置在该第一绝缘层，以便从该第一绝缘层之一第一主表面暴露出来，以及与一半导体晶片电性连接。该第二绝缘层系配置在该第一绝缘层之一第二主表面上，该第二主表面系位于该第一主表面之相对侧上。该介层系配置在该第二绝缘层中，以及与该连接端电性连接。该介层系与该连接端分离。该布线图案系配置在该第一绝缘层之第二主表面上且电性连接该连接端及该介层。

主权项

一种布线基板，包括：一第一绝缘层；一连接端，配置在该第一绝缘层中，以便从该第一绝缘层之一第一主表面暴露出来且与一半导体晶片电性连接；一第二绝缘层，配置在该第一绝缘层之一第二主表面上，该第二主表面位于该第一主表面之相对侧上；一介层，配置在该第二绝缘层中且与该连接端分离，以及一布线图案，其系直接地连接至该连接端及系配置在该第一绝缘层之第二主表面上且电性连接该连接端及该介层，其中，复数个连接端系配置在一形成于该第一绝缘层中之开口内，该连接端之一表面系从该第一绝缘层之该第一主表面暴露出来，以便使该连接端之该表面与该第一绝缘层之该第一主表面大致上齐平，该连接端与该布线图案系整合地形成，以便该布线图案从该连接端延伸，以及该开口具有一足以允许一在该开口中相邻连接端间之空间的尺寸，以便经由该第一绝缘层之该第一主表面在该开口之该空间中暴露该第二绝缘层。