封装基板及其检测方法;PACKAGE SUBSTRATE AND TESTING METHOD THEREFOR

摘要

一种封装基板,系包括:定义有布线区与检测区之板体、嵌埋于该布线区之电性接触垫、以及位于该板体之检测区并电性连接该电性接触垫之复数测试垫,且该测试垫之顶面积大于该电性接触垫之顶面积,以当进行嵌埋式线路之电性检测时,探针容易精准对位该测试垫,而不会受该板体阻挡。