制备超细陶瓷相弥散强化铜涂层的喷涂工艺

摘要

本发明涉及一种制备超细陶瓷相弥散强化铜涂层的喷涂工艺，在基体表面喷涂合金粉末，在喷涂过程中控制喷涂火焰的温度为1500-2200K，喷涂火焰的速度为1000-1500m/s；所述的合金粉末为纯铜粉、或为铝粉质量百分比小于5％的铜铝复合粉、或为铬粉质量百分比小于5％的铜铬复合粉；合金粉末的粒径为5-45μm，合金粉末的形态为近球形。与现有技术相比，本发明制备的超细陶瓷相弥散强化铜涂层用在铜铝复合导电排上，其工作部分导电率不小于80％IACS、硬度超过传统紫铜排30％以上、连接性高于传统紫铜排，可以作为低压盘柜中紫铜排的理想替代材料。

主权项

一种制备超细陶瓷相弥散强化铜涂层的喷涂工艺，其特征在于，在基体表面喷涂合金粉末，在喷涂过程中控制喷涂火焰的温度为1500‑2200K，喷涂火焰的速度为1000‑1500m/s；所述的合金粉末为纯铜粉、或为铝粉质量百分比小于5％的铜铝复合粉、或为铬粉质量百分比小于5％的铜铬复合粉；所述的合金粉末的粒径为5‑45μm，所述的合金粉末的形态为近球形。