背胶铜箔、其制作方法、多层柔性线路板及其制作方法

摘要

一种背胶铜箔之制作方法，包括：将2，2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷（BAPP）和4，4’-二辛基二苯胺(ODA)溶于极性非质子溶剂中，并加入均苯四酸二酐(PMDA)和3，3’，4，4’-二苯醚四羧酸二酐(ODPA)搅拌形成混合液；170℃-190℃加热所述混合液使PMDA、ODPA、BAPP及ODA发生交联反应，生成液态聚醯亚胺胶；将所述聚醯亚胺胶涂布于铜箔上，加热固化形成一具有热塑性聚醯亚胺层之背胶铜箔。本发明还涉及一种背胶铜箔结构以及多层柔性线路板结构及其制作方法。

主权项

一种背胶铜箔之制作方法，包括步骤：将2，2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷和4，4’-二辛基二苯胺均溶于极性非质子溶剂中，并在溶剂中加入均苯四酸二酐和3，3’，4，4’-二苯醚四羧酸二酐，搅拌以形成一混合液；加热所述混合液使均苯四酸二酐、3，3’，4，4’-二苯醚四羧酸二酐与2，2-双-[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-二辛基二苯胺发生交联反应，生成液态之聚醯亚胺胶，其中加热温度为170℃-190℃；及将所述聚醯亚胺胶涂布于一铜箔上，加热固化所述聚醯亚胺胶，以使溶剂挥发，从而形成一具有热塑性聚醯亚胺层之背胶铜箔。