一次焊接封装工装结构

摘要

本发明公开了一种一次焊接封装工装结构，包括底板、固定于所述底板上的定位板、以及固定于所述定位板上的顶板，所述定位板底面上设有向内凹陷的第一收容部，定位板上顶面上设有向内凹陷的第二收容部，所述第一收容部和第二收容部之间设有贯穿的第三收容部，第三收容部的截面小于第一收容部及第二收容部的截面，每个第三收容部上设有若干芯片收容槽。本发明一次焊接封装工装结构通过增加第一收容部，将定位板开孔由直通形状改为台阶状，既增大了定位板开孔余量，又容易定位芯片，同时保证焊接后即使芯片漂移也不易紧挨开孔的四周边上，芯片不容易破碎，提高了产品质量。

主权项

一种一次焊接封装工装结构，包括底板、固定于所述底板上的定位板、以及固定于所述定位板上的顶板，其特征在于，所述定位板底面上设有向内凹陷的第一收容部，定位板上顶面上设有向内凹陷的第二收容部，所述第一收容部和第二收容部之间设有贯穿的第三收容部，第三收容部的截面小于第一收容部及第二收容部的截面，每个第三收容部上设有若干芯片收容槽。