发明名称 | 散热模组;HEAT DISSIPATING MODULE | ||
摘要 | 一种散热模组,散热模组包括一导热基座、至少一鳍片组以及多根热管,鳍片组包括多个散热鳍片,且每一散热鳍片具有多个散热段及间隔连接于多个散热段之间的多个导热段,且导热段的厚度大于散热段的厚度。多根热管的一端连接于导热基座,另一端对应串接多个散热鳍片的导热段,使相邻的散热鳍片的导热段相互接触,藉以将热量均匀的传递至各个散热段。 | ||
申请公布号 | TW201425854 | 申请公布日期 | 2014.07.01 |
申请号 | TW101150659 | 申请日期 | 2012.12.27 |
申请人 | 技嘉科技股份有限公司 | 发明人 | 黄顺治;毛黛娟 |
分类号 | F28F1/12(2006.01);F28D15/02(2006.01) | 主分类号 | F28F1/12(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 陈柏舟 | |
主权项 | |||
地址 | GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. 新北市新店区宝强路6号 |