| 发明名称 | 电子装置的内部中框板的成型方法及其该内部中框板 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置的内部中框板及其成型方法。这种内部中框板包括主框板体与形成在主框板体上的特殊结构体，所述特殊结构体由粉体材料直接喷积结合在所述主框板体表面的喷积体所构成。所述内部中框板是使用高速冷喷在所述主框板体上形成特殊结构体，再通过少量的机加工或不需要机加工而成型的。所述内部中框板具有良好的散热管理功能，解决了现有技术中电子装置的内部中框板难以同时做到轻和薄又有良好的散热管理功能的问题。 | ||
| 申请公布号 | CN103841784A | 申请公布日期 | 2014.06.04 |
| 申请号 | CN201410099335.3 | 申请日期 | 2014.03.18 |
| 申请人 | 亚超特工业有限公司 | 发明人 | 彭跃南;陈学军;曲峰;曲荣生;李惠宇;沈强 |
| 分类号 | H05K7/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I;B05C19/04(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种内部中框板的成型方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供板材并制备成主框板体；（2）通过高速冷喷将所述粉体材料在所述主框板表面形成喷积体以获得所述内部中框板。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市祖冲之南路1699号工业技术研究院1302室 | ||