| 摘要 |
1. Устройство для обработки, в частности для травления и/или проявления подложек (17), в частности пластин, содержащее вращательную тарелку (1), отличающееся тем, что вращательная тарелка (1) имеет зазор (3) Вентури.2. Устройство по п.1, отличающееся тем, что оно содержит источник среды под давлением.3. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что оно имеет по меньшей мере одно отверстие (13) для выпуска среды под давлением.4. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что вращательная тарелка (1) имеет чашеобразную форму.5. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что оно содержит диффузор (5), который вставлен во вращательную тарелку (1) и образует зазор (3) Вентури.6. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что вращательная тарелка (26) имеет на своем наружном крае (25) множество пазов (18, 19, 20).7. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что оно содержит захват (21), имеющий множество подъемных штырей (22, 23, 24).8. Устройство по п.1 или 2, отличающееся тем, что вращательная тарелка (27) имеет фаску (28).9. Способ обработки, в частности травления и/или проявления, подложек (17), в частности пластин, отличающийся тем, что он включает следующие операции:- укладку подложки (17),- подачу в зазор (3) Вентури среды под давлением,- вращение подложки (17) при помощи вращательной тарелки (26),- нанесение обрабатывающего средства на подложку (17) и- снятие подложки (17).10. Способ по п.9, отличающийся тем, что операция укладки подложки (17) включает:- позиционирование подложки (17) на выдвижном элементе,- перемещение выдвижного элемента так, что подложка (17) позиционируется над вращательной тарелкой (26),- позиционирование захвата (21) под подложкой (17) так, что подложка (17) опирается на три по� |
