发明名称 光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件
摘要 本发明提供能够抑制成本损失的光电混合组件的制造方法和由该方法获得的光电混合组件。该光电混合组件的制造方法分别准备部分(1)用的第1基板、发光侧端部部分(2)用的第2基板和受光侧端部部分(3)用的第3基板,之后,对上述第2和第3基板检查光传播状态,将通过该检查被判断为合格品的上述第2和第3基板与上述第1基板连接,从而制造光电混合组件,该第1基板具有从一端向另一端延伸的光波导路(10),该第2基板具有发光元件(23)以及能与该光波导路(10)的一端部连接的光波导路(20),第3基板具有受光元件(33)以及能与部分(1)的光波导路(10)的另一端连接的光波导路(30)。
申请公布号 CN101726794B 申请公布日期 2014.05.21
申请号 CN200910178000.X 申请日期 2009.10.27
申请人 日东电工株式会社 发明人 程野将行
分类号 G02B6/13(2006.01)I;G02B6/12(2006.01)I 主分类号 G02B6/13(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种光电混合组件的制造方法,该光电混合组件由中央部分、该中央部分的一端侧的发光侧端部部分、另一端侧的受光侧端部部分构成,其特征在于,包括以下工序:准备上述中央部分用的第1基板的工序,该第1基板具有光波导路,该光波导路形成有从其一端向另一端延伸的芯;准备上述发光侧端部部分用的第2基板的工序,该第2基板具有电路基板、发光元件以及光波导路,该光波导路形成有能与上述中央部分用的第1基板的光波导路的芯的一端部连接的端部芯;准备上述受光侧端部部分用的第3基板的工序,该第3基板具有另一电路基板、受光元件以及光波导路,该光波导路形成有能与上述中央部分用的第1基板的光波导路的芯的另一端部连接的端部芯;还包括以下工序:在形成上述中央部分用的第1基板的上述芯时,利用使用了一个光掩模的光刻法从一个感光性树脂层同时形成该芯和用于对上述第2及第3基板的光波导路的端部芯的两侧部进行定位的定位用引导件的工序;在制作了上述发光侧端部部分用的第2基板的上述电路基板之后形成第2基板的上述端部芯时,利用使用了一个成形模的加压成形同时形成该端部芯和对准标记,在以该对准标记为基准安装发光元件之后,检查从发光元件发出的光是否从上述发光侧端部部分用的第2基板的光波导路的端部芯的一端部射出,在能确认到该射出时,将该第2基板组装到上述中央部分用的第1基板的一端侧,利用上述定位用引导件将上述第2基板的光波导路的端部芯与上述中央部分用的第1基板的光波导路的芯连接起来的工序;在制作了上述受光侧端部部分用的第3基板的上述另一电路基板之后形成第3基板的上述端部芯时,利用使用了一个成形模的加压成形同时形成该端部芯和对准标记,在以该对准标记为基准安装受光元件之后,检查从上述受光侧端部部分用的第3基板的光波导路的端部芯的一端部入射的光是否被受光元件接受,在能确认到该受光时,将该第3基板组装到上述中央部分用的第1基板的另一端侧,利用上述定位用引导件将上述第3基板的光波导路的端部芯与上述中央部分用的第1基板的光波导路的芯连接起来的工序。
地址 日本大阪府