囊封用于集成电路的封装

摘要

本发明提供一种设备。将集成电路或IC紧固到封装外壳。所述IC具有IC衬底和外延层，所述外延层形成在所述衬底上且具有有源区和上部表面。所述上部表面实质上为暴露的，且接合衬垫形成在外延层上。接合夹具被各自紧固到所述接合衬垫中的至少一者，且与所述至少一者和所述封装外壳电接触。填充物形成在外延层的至少一部分上以便实质上囊封有源区，其中所述填充物具有实质上等效于空气的介电常数的介电常数。另外，所述填充物具有一厚度，其中所述厚度充分足够大以限定在外延层的上部表面处所述有源区的寄生效应。

主权项

一种设备，其包括：封装外壳；集成电路IC，其被紧固到所述封装外壳，其中所述IC具有：IC衬底；外延层，其形成在所述衬底上且具有有源区和上部表面，其中所述上部表面实质上为暴露的；以及多个接合衬垫，其形成在所述外延层上；多个接合夹具，其中每一接合夹具被紧固到所述接合衬垫中的至少一者，且与所述至少一者和所述封装外壳电接触；以及填充物，其形成在所述外延层的至少一部分上以便实质上囊封所述有源区，其中所述填充物具有实质上等效于空气的介电常数的介电常数，且其中所述填充物具有一厚度，且其中所述厚度充分足够大以限定在所述外延层的所述上部表面处所述有源区的寄生效应。