无载具之半导体封装件及其制法,申请号TW099122791-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	无载具之半导体封装件及其制法
摘要
申请公布号	TWI433243	申请公布日期	2014.04.01
申请号	TW099122791	申请日期	2010.07.12
申请人	矽品精密工业股份有限公司台中市潭子区大丰路3段123号	发明人	蔡岳颖;汤富地;黄建屏;柯俊吉
分类号	H01L21/56;H01L23/28	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人	陈昭诚台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼
主权项
地址	台中市潭子区大丰路3段123号

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