四方平面无导脚半导体封装件及其制法

摘要

一种四方平面无导脚半导体封装件及其制法，该四方平面无导脚半导体封装件包括：封装胶体、构形为上宽下窄且嵌设于该封装胶体下表面的金属层、埋于该封装胶体中且结合于该金属层上的多个电性连接垫、以及埋于该封装胶体中并电性连接该些电性连接垫的半导体芯片，借由该金属层具有上宽下窄的构形，使得该电性连接垫不易自该封装胶体中脱落，而能提升信赖性。

主权项

一种四方平面无导脚半导体封装件的制法，其包括：形成多个电性连接垫于一载体上的金属层上；移除未被该电性连接垫覆盖的金属层，以外露出部份该载体，且令该电性连接垫下方的金属层具有上宽下窄的构形；接置半导体芯片于该载体之上，并使该半导体芯片电性连接该些电性连接垫；于该载体上形成封装胶体，以包覆该半导体芯片、该电性连接垫及其下方的金属层，且该封装胶体具有相对的第一表面和第二表面，而该封装胶体的第二表面与该载体接触；以及移除该载体，以显露该封装胶体的第二表面与该电性连接垫下方的金属层。