首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
半导体结构之形成方法
摘要
申请公布号
TWI431666
申请公布日期
2014.03.21
申请号
TW099108127
申请日期
2010.03.19
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
发明人
费兰札 詹姆斯;罗特费尔德 安东尼;白杰;朴志洙;海克 珍妮佛;李志忠;陈志源
分类号
H01L21/20
主分类号
H01L21/20
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
您可能感兴趣的专利
AIR BLOWER
OPEN/CLOSE DEVICE FOR INLET CYLINDER OF AGRICULTURAL MOVING MACHINE
ENGINE CONTROLLER
ALUMINOSILICATE
PRODUCTION OF MOLDED ARTICLE
INSOLE WITH FLEXURE ZONE
LIQUID DETERGENT COMPOSITION
PROCESS FOR THE PREPARATION OF WATER SOLUBLE PYRIDONE AZO COMPOUND
PROCESS FOR MANUFACTURING SOAP CONTAINING TOCOPHEROL AND GINSENG EXTRACT
COMPUESTO DE AMONIO CUATENARIO.
DC ARC FURNACE
MANUFACTURE OF LEAD-ACID BATTERY
MALIC ACID DEHYROGENASE INHIBITOR
PROCESS FOR SYNTHESIZING CUBIC BORON NITRIDE
MANUFACTURE OF DRY LITHOGRAPHY AND LITHOGRAPHIC MATERIAL
RECORDING MATERIAL
TONER POTENTIAL RECORDER
COPYING MACHINE
OPERATION PANEL
'KANSUI' AND PREPARATION THEREOF
