包括具有垂直集成相控阵天线和低频功率传递衬底的穿硅过孔管芯的芯片封装

摘要

一种装置，包括具有穿硅过孔和射频集成电路性能的管芯，并且其与相控阵天线衬底垂直集成。穿硅过孔和射频集成电路耦合到布置在相控阵天线衬底上的多个天线元件，其中多个天线元件中的每一个都通过多个穿硅过孔耦合到所述穿硅过孔和射频集成电路。一种将穿硅过孔和射频集成电路组装到相控阵天线衬底的工艺，包括测试所述装置。

主权项

一种装置，包括：管芯（TSV RFIC管芯），其包括穿硅过孔和射频集成电路；以及相控阵天线（PAA）衬底，其与所述TSV RFIC垂直集成，其中，所述PAA衬底包括多个天线元件，每一个所述天线元件都通过多个TSV而耦合到所述TSV RFIC。