发明名称 具有用于将焊垫镀于晶片下方之导线的球栅阵列封装
摘要 本发明提供一种具有一单一金属层基板之半导体倒装晶片球栅阵列封装(600)。当诸多位点可为金属镀敷(620)设定路径时,具有一个二维阵列之该等位点(611)将成为可用于将信号(非共通网状分配)I/O式的焊球附接至该晶片区域(601)下方的该基板。放置最大数目(614)的信号选路导线之空间,系藉由在晶片下中断自该基板之边缘(602)朝向中心之该位点阵列的周期性而开放。该周期性较佳地系藉由减少该二维阵列之总排列行及列而被中断。
申请公布号 TWI426586 申请公布日期 2014.02.11
申请号 TW097142143 申请日期 2008.10.31
申请人 德州仪器公司 美国 发明人 凯文 霖;彼德R 哈波;肯尼斯R 瑞纳;大卫G 瓦托
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 蔡瑞森 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项
地址 美国
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