| 发明名称 | 一种密封式电路板印刷盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开一种密封式电路板印刷盘，包括底盘，所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针；位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置若干贴板，位于底板外围增设一圈密封板并且该密封板将底板包裹于内部。本实用新型有益效果为：可避免在底座表面遗留残胶，能够避免由于残胶而可能导致的生产质量问题；具有拆装方便、便于清洁、有利于提高线路板印刷效率等优点；有利于实现印刷底盘的多功能目的。 | ||
| 申请公布号 | CN203407090U | 申请公布日期 | 2014.01.22 |
| 申请号 | CN201320476285.7 | 申请日期 | 2013.08.06 |
| 申请人 | 无锡宇吉科技有限公司 | 发明人 | 鲍洪生 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人 | 宋敏 |
| 主权项 | 一种密封式电路板印刷盘，包括底盘，其特征在于：所述底盘中心位置处开设一个针孔并且此针孔内部插入一个平顶针体，位于该平顶针体外围均匀分布若干定位针；位于底盘下底面水平铺设一块底板，同时，所述底板下方由上至下依次设置若干贴板，位于底板外围增设一圈密封板并且该密封板将底板包裹于内部。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新区空港产业园裕安路 | ||