半导体模块冷却器

摘要

本发明的目的在于提供一种能有效地冷却半导体元件的半导体模块用冷却器。该半导体模块用冷却器从外部向冷却介质套(2)提供冷却介质，并对半导体元件(13)进行冷却，所述半导体元件(13)设置于具有冷却片(11)的冷却器(1)的外表面。在冷却器中，从外部导入的冷却介质会在冷却介质扩散室(26)中扩散，然后越过冷却介质扩散壁(25)，并导入设置有冷却片(11)的冷却片冷却室(28)，从而对冷却片(11)进行冷却，并从冷却介质排出端口(21)排出到外部。

主权项

一种半导体模块冷却器，从外部向冷却介质套提供冷却介质，并对一个或多个半导体元件进行冷却，所述半导体元件设置于所述半导体模块冷却器的外表面并通过散热器与所述冷却介质套进行热连接，其特征在于，所述冷却介质套包括：冷却片冷却室，该冷却片冷却室包括开口部并对冷却片进行冷却，所述开口部中插入有所述冷却片，该冷却片形成于所述散热器的与连接有所述半导体元件的表面相反一侧的表面；冷却介质导入端口，从该冷却介质导入端口导入所述冷却介质；冷却介质扩散室，该冷却介质扩散室使从所述冷却介质导入端口导入的所述冷却介质进行扩散，并将所述冷却介质提供给所述冷却片冷却室；冷却介质扩散壁，该冷却介质扩散壁设置于所述冷却介质扩散室中并偏向于所述冷却片冷却室侧，且由所述冷却介质扩散室所扩散的所述冷却介质越过所述冷却介质扩散壁而被导入到所述冷却片冷却室中；冷却介质排出端口，经由该冷却介质排出端口将所述冷却介质排出到外部；以及冷却介质聚集室，该冷却介质聚集室设置于所述冷却片冷却室和所述冷却介质排出端口之间。