LED封装

摘要

本发明涉及一种LED封装。根据一个实施例，该LED封装包括2×n(n为2或更大的整数)个引线框架、n个LED芯片以及树脂体。所述2×n个引线框架被布置成彼此分开。所述n个LED芯片设置在所述引线框架上方。所述n个LED芯片中的每个LED芯片的一个端子连接至该2×n个引线框架中的n个引线框架之一，并且另一个端子连接至该2×n个引线框架中除了该n个引线框架以外的引线框架之一。该树脂体覆盖所述2×n个引线框架和所述n个LED芯片。

主权项

一种LED封装，包括：布置成彼此分开的2×n个引线框架，其中n为2或更大的整数；位于所述引线框架上方的n个LED芯片，所述n个LED芯片中的每一个LED芯片的一个端子连接至所述2×n个引线框架中的n个引线框架中的一个，而另一个端子连接至所述2×n个引线框架中除了所述n个引线框架之外的引线框架中的一个，并且所述n个LED芯片安装在同一个引线框架上；以及透明树脂体，覆盖所述2×n个引线框架中的每一个的整个上表面、下表面的一部分和边缘表面的一部分，但暴露出所述下表面的其余部分和所述边缘表面的其余部分，并且覆盖所述n个LED芯片，从上方看所述透明树脂体具有矩形形状，其上安装有所述n个LED芯片的所述引线框架包括：基础部分；以及延伸部分，从所述基础部分延伸出来，并且具有各自在所述透明树脂体的三个不同侧表面中的对应一个侧表面上暴露出来的末端边缘表面，并且所述透明树脂体的外形即是所述LED封装的外形。