一种双定位压合设备

摘要

本实用新型公开一种双定位压合设备，属于电子设备加工制造领域。该设备包括具有产品加工台的机架及设置于机架上的定位压合装置，该定位压合装置包括三轴联动机构、双定位机构及压合机构，其中双定位机构包括固定于z轴导轨的上定位装置及与下定位装置，所述下定位装置固定于机架上；所述上、下定位装置均与三轴联动机构配合且分别对产品加工台上的第一工件、第二工件实现定位，利用三轴联动机构带动双定位机构实现定位，再利用压合机构实现电路板之间的贴合及压紧，本实用新型具有结构合理、易操作、使用方便快捷、生产效率较高且成本低等优点，同时真正实现自动化机械代替人工作业。

主权项

一种双定位压合设备，其特征在于：该设备包括具有产品加工台的机架及设置于机架上的定位压合装置，该定位压合装置包括三轴联动机构、双定位机构及压合机构，其中：三轴联动机构，其包括分别沿x、y、z轴往复运动的导轨；双定位机构，其包括固定于z轴导轨的上定位装置及与下定位装置，所述下定位装置固定于机架上；所述上、下定位装置均与三轴联动机构配合且分别对产品加工台上的第一工件、第二工件实现定位；压合机构，其固定于z轴导轨的上并与上定位装置并列设置，所述压合机构包括吸取第二工件的吸嘴并实现第二工件与第一工件压合的吸嘴及缓冲机构，所述缓冲机构位于吸嘴后方实现压合缓冲，所述吸嘴为自旋转定位吸嘴。