用于制作半导体装置的封装的方法

摘要

本发明揭示一种密闭微机电(MEMS)装置(100)，所述密闭微机电(MEMS)装置包括：载体(110)，其具有包含装置(101)的表面(111)及附接条带(122)，所述条带与所述装置间隔开并环绕所述装置；金属箔(102)，其具有中心鼓凸部分(103)及与所述条带交会的外围轮缘部分(104)，平行于所述载体的鼓凸横截面从所述轮缘朝向鼓凸顶点(105)单调递减；且所述箔定位于所述载体表面上方，以使得所述鼓凸在所述装置上方形成拱顶且所述轮缘与所述条带形成密封。

主权项

一种用于制作半导体装置的封装的方法，其包括如下步骤：通过具有下半部及上半部的模压机，在箔中形成鼓凸，其中该上半部对辐射透明；使包含轮缘的所述箔的扁平部分围绕所述鼓凸；将所述箔定位在载体的表面上，所述箔紧贴于所述模压机的一部分；以及将模压于所述箔中的所述鼓凸的轮缘密封到在表面上具有所述半导体装置的所述载体的表面上，以使得所述鼓凸在所述半导体装置上方形成穹顶。