| 发明名称 | 基板的切割方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种基板的切割方法，在为了保护晶圆表面而贴附保护带并进行切割的工序中，为了得到在芯片侧面上无残胶、并且使贴附的保护带在切割中不从晶圆剥离、并且成品率和生产率优异的切割方法，在将具有能量射线固化型粘合剂层的表面保护粘合带贴合到基材的一个面而对半导体晶圆集成电路形成面进行表面保护并切割的工序中，在预先对晶圆内周部照射能量射线使该能量射线固化型粘合剂层固化、不对晶圆外周部照射能量射线从而能量射线固化型粘合剂层未固化的状态下进行切割。 | ||
| 申请公布号 | CN103377977A | 申请公布日期 | 2013.10.30 |
| 申请号 | CN201310132126.X | 申请日期 | 2013.04.16 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 木内一之 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 一种切割方法，在将具有能量射线固化型粘合剂层的表面保护粘合带贴合到基材的一个面而对半导体晶圆集成电路形成面进行表面保护并切割的工序中，在预先对晶圆内周部照射能量射线使该能量射线固化型粘合剂层固化、晶圆外周部的能量射线固化型粘合剂层未固化的状态下进行切割。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||