发明名称 |
LED基板的制作方法、LED及其固晶方法 |
摘要 |
本发明提供了一种LED基板的制作方法,包括步骤:1)选择玻璃态转化温度大于或者等于250℃的BT板作为LED基板的板材;2)对BT板进行冲孔;3)在BT板上加工导通孔,导通孔沿BT板的厚度方向贯穿BT板;4)在BT板的上表面和下表面以及导通孔的内壁镀铜,分别形成上层铜箔、下层铜箔和内层铜箔,内层铜箔分别与上层铜箔和下层铜箔相连;5)制作线路,获得LED基板。本发明提供的LED基板的制作方法,使得以BT板作为板材的BT基板能够满足共晶焊接技术的使用要求,降低了大功率LED的基板成本,进而降低了大功率LED的封装成本。本发明还提供了一种LED及其固晶方法。 |
申请公布号 |
CN103346239A |
申请公布日期 |
2013.10.09 |
申请号 |
CN201310269275.0 |
申请日期 |
2013.06.28 |
申请人 |
苏州东山精密制造股份有限公司 |
发明人 |
韩庆华;袁永刚 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
魏晓波 |
主权项 |
一种LED基板的制作方法,其特征在于,包括步骤:1)选择玻璃态转化温度大于或者等于250℃的BT板作为所述LED基板的板材;2)对所述BT板进行冲孔;3)在所述BT板上加工导通孔,所述导通孔沿所述BT板的厚度方向贯穿所述BT板;4)在所述BT板的上表面和下表面以及所述导通孔的内壁镀铜,分别形成上层铜箔、下层铜箔和内层铜箔,所述内层铜箔分别与所述上层铜箔和所述下层铜箔相连;5)制作线路,获得LED基板。 |
地址 |
215107 江苏省苏州市吴中区东山工业园凤凰山路8号 |