一种软硬结合电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种软硬结合电路板，其包括：软板和硬板，所述软板为纯铜，包括上表面和下表面，所述软板上表面和下表面分别贴合上保护膜和下保护膜，所述软板和硬板之间热压胶结合，另提供一种制造上述软硬结合电路板的制作方法。本发明软板用纯铜替代双面板，减少了生产工序，节约了设备投入，生产成本降低，提高了生产效率和产品良率，硬板预冲切，使用普通的干膜机就可以进行正常的软硬结合电路板的线路制作的目的。

主权项

一种软硬结合电路板，包括软板和硬板，其特征在于，所述软板为纯铜，包括上表面和下表面，所述软板上表面和下表面分别贴合上保护膜和下保护膜，所述软板和硬板之间热压胶结合。