| 摘要 |
1. Монтажная плата, содержащаяизолирующую подложку;металлический проводник, расположенный на изолирующей подложке;неорганическую изолирующую пленку, покрывающую металлический проводник;органическую изолирующую пленку, покрывающую неорганическую изолирующую пленку; ипроводящую пленку, сформированную на органической изолирующей пленке, причемуказанный металлический проводник содержит область, в которой проводящая пленка нанесена непосредственно на металлический проводник без помещения между ними неорганической изолирующей пленки и органической изолирующей пленки,проводящая пленка проходит над указанной областью с покрытием торцевой поверхности органической изолирующей пленки, обращенной к указанной области, и торцевой поверхности неорганической изолирующей пленки, обращенной к указанной области, ауказанная торцевая поверхность органической изолирующей пленки расположена дальше от указанной области, чем торцевая поверхность неорганической изолирующей пленки.2. Монтажная плата по п.1, дополнительно содержащая масочный слой, расположенный между торцевой поверхностью органической изолирующей пленки и неорганической изолирующей пленкой и имеющий большую устойчивость к травлению, чем неорганическая изолирующая пленка.3. Монтажная плата по п.1, дополнительно содержащаяуправляющий элемент, содержащий полупроводниковый слой; иполупроводниковый слой, расположенный в том же слое, что и указанный полупроводниковый слой между торцевой поверхностью органической изолирующей пленки, обращенной к указанной области, и неорганической изолирующей пленкой.4. Монтажная плата по п.3, в которойуказанная о |
