| 摘要 |
本实用新型公开的一种带有智能装置的电路板,包括电路板本体，所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述基板上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片;按照预设位置排布各组集成电路芯片及各存储单元。 |
| 主权项 |
一种带有智能装置的电路板，包括电路板本体，其特征在于，所述电路板本体上开设有一个通孔,电路板本体通过通孔与接地元件固定连接，所述电路板本体的表面于通孔的周围设有一个镀锡层,镀锡层与接地元件接触且电路板本体与接地元件保持电性导通，通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆；在所述电路板本体上还设置一个智能模块，所述智能模块包括至少三组集成电路芯片和至少一个存储单元,其中,至少一组集成电路芯片为控制芯片,各存储单元分别与一组控制芯片相连接,各控制芯片分别与外部的接收卡相连接;其中,各组集成电路芯片分别包括至少一个芯片。 |
