发明名称 一种大直径高功率太阳花复合散热装置
摘要 一种大直径高功率太阳花复合散热装置,包括有大功率LED芯片、后端盖、芯片安装板、中空散热腔以及沿中空散热腔的外壁设置的太阳花翅片;后端盖及芯片安装板将中空散热腔封闭形成真空的用于灌注液态工质的中空散热腔;中空散热腔内设置有多个芯棒,芯棒的一端与后端盖的内侧连接,芯棒的另一端与芯片安装板的内侧连接,芯棒的外表面设置有若干个沿轴向设置的微沟槽;大功率LED芯片固定于芯片安装板的外侧。由于中空散热腔的内壁以及芯棒的外表面均设置有若干个沿轴向设置的微沟槽,能产生更大的毛细力,使得液态工质的回流速度加快,从而使得大直径太阳花散热器具有更好的散热效果,同时还具有结构简单、重量轻、无需消耗额外能源的特点。
申请公布号 CN203115910U 申请公布日期 2013.08.07
申请号 CN201220732283.5 申请日期 2012.12.27
申请人 中南大学 发明人 段吉安;向建化;周海波;邓圭玲;李军辉
分类号 F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V29/00(2006.01)I
代理机构 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 代理人 雷利平
主权项 一种大直径高功率太阳花复合散热装置,其特征在于:包括有大功率LED芯片、后端盖、芯片安装板、中空散热腔以及沿所述中空散热腔的外壁设置的太阳花翅片;所述后端盖及所述芯片安装板将所述中空散热腔封闭形成真空的用于灌注液态工质的中空散热腔;所述中空散热腔内设置有多个芯棒,所述芯棒的一端与所述后端盖的内侧连接,所述芯棒的另一端与所述芯片安装板的内侧连接,所述芯棒的外表面设置有若干个沿轴向设置的微沟槽;所述大功率LED芯片固定于所述芯片安装板的外侧。
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