一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件

摘要

本实用新型涉及一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件，属于集成电路封装技术领域，芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，方形电感与框架通过方形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是方形电感，方形电感上市绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体对芯片的键合线起到了支撑和保护作用，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、方形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道；本实用新型可以有效缩小体积，减轻重量并提高封装件可靠性、抗震能力强，焊点缺陷率低。

主权项

一种基于框架可实现SMT的单芯片封装件，其特征在于：所述单芯片封装件包括引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感、塑封体；其中芯片与引线框架通过绝缘胶相连，方形电感与框架通过方形电感的引脚相连，键合线直接从芯片打到引线框架上，引线框架上是方形电感，方形电感上是绝缘胶，绝缘胶上是芯片，芯片上的焊点与内引脚间的焊线是键合线，塑封体包围了引线框架、绝缘胶、芯片、键合线、方形电感并一起构成了电路的整体，芯片、键合线、方形电感、引线框架构成了电路的电源和信号通道。