发明名称 晶圆检查装置
摘要 本实用新型提供了一种晶圆检查装置,用于在快速热退火系统的运输过程中对晶圆进行检查,包括激光源和设于装载盘表面的传感器,所述激光源正对着所述装载盘所在平面,所述传感器与控制机台连接,进行数据传输。本实用新型通过激光源和传感器的匹配连接,采集激光信号被晶圆所遮挡的长度,机台将所检测到的遮挡的长度与晶圆运输的时间建立函数曲线,通过观察函数曲线,得出缺损部分。提供了一种能够在不影响生产效率和产量的情况下,检查晶圆的缺损情况的晶圆检查装置。
申请公布号 CN202917456U 申请公布日期 2013.05.01
申请号 CN201220610970.X 申请日期 2012.11.16
申请人 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 庞闻;王林松
分类号 H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/66(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种晶圆检查装置,用于在快速热退火系统的运输过程中对晶圆进行检查,其特征在于:包括激光源和设于装载盘表面的传感器,所述激光源正对着所述装载盘所在平面,所述传感器与控制机台连接,进行数据传输。
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