一种用于CMP抛光头的气路正压通路系统

摘要

一种用于化学机械抛光头的气路正压通路系统，属于半导体制造设备中的气路正压系统技术领域。其特征在于所述的气路正压通路系统包括共用的压力源、正压减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀以及过滤器。该气路压力系统通过对支路i的压力与流量控制实现对远端腔室i的压力控制，其中i＝1，2，...，N。各腔室的气路正压通路系统由与压力源依次相连的减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀以及过滤器组成。

主权项

一种用于化学机械抛光头的气路正压通路系统，其特征在于所述系统包括多条正压通路，其中每条正压通路由作为压力源的共用气源、正压减压阀、气囊、电控比例阀、开关阀和过滤器依次串联而成，所述正压减压阀的输入端与所述压力源的输出端相连，所述过滤器的输出端与抛光头内腔室的输入端相连，其中，所述电控比例阀设有一个压差信号输入端，所述压差是指所述内腔室的压力设定值与压力实测值之间的差值，压差大于零，表示向所述内腔室加压，小于零，表示向所述内腔室减压，等于零，表示所述内腔室处于稳压状态，所述开关阀，设有一个通断信号输入端，接通表示正压系统工作。