发明名称 一种找平砂浆及基于该找平砂浆的地面施工工艺
摘要 本发明涉及一种找平砂浆,其由以下重量百分比的组分构成:快硬硫铝酸盐水泥20-30%;普通硅酸盐水泥3-5%;硬石膏3-5%;硅砂30-40%;碳酸钙20-30%;减水剂0.1-0.3%;增稠剂0.02-0.1%;早强剂0.02-0.1%;促凝剂0.1-0.8%;缓凝剂0.1-0.3%;消泡剂0.1-0.3%;减缩剂0.5-2%;可再分散乳胶粉0.5-2%。本发明还涉及一种基于权利要求1所述找平砂浆的地面施工工艺,其工艺步骤为:(1)基层地面表面处理:(2)找出地面的最高点;(3)涂刷界面剂;(4)设置水平控制点;(5)设置找平砂浆浇注分割板;(6)搅拌找平砂浆;(7)浇注找平砂浆;(8)重复上述步骤5、6、7;(9)作业面的分割;(10)养护。本发明的找平砂浆及其施工工艺具有可精确控制找平层施工厚度,易于操作,材料用量少,施工后的地面平整度高的优点。
申请公布号 CN102358693B 申请公布日期 2013.03.27
申请号 CN201110241282.0 申请日期 2011.08.22
申请人 天津市贝乐建筑材料有限公司 发明人 李富山;贾晓文
分类号 C04B28/36(2006.01)I;E04F15/12(2006.01)I 主分类号 C04B28/36(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 刘玲
主权项 1.一种找平砂浆的地面施工工艺,其特征在于:找平砂浆,由以下重量百分比的组分构成:<img file="FDA00002297076000011.GIF" wi="634" he="1299" />找平砂浆的地面施工工艺的工艺步骤为:⑴基层地面表面处理:清理基层地面,修补基层地面,敲除或磨平基层地面超高或凸出点;⑵找出地面的最高点:利用激光水平仪找出地面的最高点,最高点标高加上该点找平砂浆厚度作为最终标高控制点,找平砂浆厚度为5-7mm;⑶涂刷界面剂:将基层地面充分润湿,在基层地面上涂刷水性界面剂;⑷设置水平控制点:制备打点用找平砂浆:搅拌适量找平砂浆,控制加水量,以使得拌和后的找平砂浆不具有流动性为准;利用激光水平仪采用所得打点用找平砂浆在地面上间隔设置水 平控制点,控制点的密度为1~2平方米设置一个,控制点高度与最终标高控制点一致;⑸设置找平砂浆浇注分割板:根据找平砂浆施工厚度设计出找平砂浆一次浇注的施工宽度,按照施工宽度的要求设置相邻的两个找平砂浆浇注分割板,分割板与地面的间隙用搅拌好的找平砂浆密封好;⑹搅拌找平砂浆:按照100份找平砂浆干粉加入20-30份水的比例,将称量好的清水加入搅拌桶中,将找平砂浆干粉料缓缓倒入桶中,搅拌均匀,继续搅拌下一袋找平砂浆干粉料,直至搅完找平砂浆一次浇注所需的用料量;⑺浇注找平砂浆:将搅拌好的找平砂浆均匀倒入施工区域,料浆厚度以水平控制点为准,料浆浇注完毕,继续搅拌找平砂浆,将搅拌好的找平砂浆倒入第二个施工区域,料浆浇注完毕,将第一块找平砂浆分割板取出,用工具将相邻两个施工区域交界处修理平整;⑻重复上述步骤5、6、7然后进行找平砂浆的搅拌、浇注,依次施工,直至整个作业面施工完毕;⑼作业面的分割:不同的作业面采用自粘橡胶条分割;⑽养护:找平砂浆浇注前,关闭门窗,防止找平砂浆干燥过快。 
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