| 发明名称 | 一种元件贴装定位结构和定位方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。还公开了一种相应的元件贴装定位方法，更换元件时，借助所述阻焊层开窗线对待安装元件实施定位。本发明能在更换元件时提高元件定位精度并降低人工返修造成的PCBA报废率,降低PCB成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102984890A | 申请公布日期 | 2013.03.20 |
| 申请号 | CN201210403747.2 | 申请日期 | 2012.10.22 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 刘建兵 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种元件贴装定位结构，包括用于贴装元件的PCB，所述PCB包括阻焊层，其特征在于, 在所述阻焊层上，沿待安装元件的轮廓在所述阻焊层上的投影线开设有下陷的线槽，形成阻焊层开窗线。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 | ||