发明名称 |
一种带IC支付功能的新型手机壳 |
摘要 |
一种带IC支付功能的新型手机壳,它涉及3C数码配件领域,它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3),抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面;所述抗干扰芯片贴(2)包括IC芯片(2-1)、线圈(2-2)、铁氧体抗干扰贴片(2-3)、片式薄膜电容(2-4)和电路板(2-5),IC芯片(2-1)和片式薄膜电容(2-4)并行排列在电路板(2-5)的上方,铁氧体抗干扰贴片(2-3)设置在电路板(2-5)的中间位置,线圈(2-2)密封在铁氧体抗干扰贴片(2-3)与电路板(2-5)的夹层内。它将IC芯片和手机保护壳有效结合,使用者只要随身携带手机,就可以执行可想刷卡功能了,免去了身上携带大量IC卡的烦恼,设计合理,结构独特,易于推广和使用。 |
申请公布号 |
CN202798860U |
申请公布日期 |
2013.03.13 |
申请号 |
CN201220293498.1 |
申请日期 |
2012.06.21 |
申请人 |
上海心度信息科技有限公司 |
发明人 |
李京林 |
分类号 |
H04M1/21(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
H04M1/21(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种带IC支付功能的新型手机壳,其特征在于它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3),抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面。 |
地址 |
201400 上海市奉贤区浦星公路8989号4栋172室 |