发明名称 一种带IC支付功能的新型手机壳
摘要 一种带IC支付功能的新型手机壳,它涉及3C数码配件领域,它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3),抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面;所述抗干扰芯片贴(2)包括IC芯片(2-1)、线圈(2-2)、铁氧体抗干扰贴片(2-3)、片式薄膜电容(2-4)和电路板(2-5),IC芯片(2-1)和片式薄膜电容(2-4)并行排列在电路板(2-5)的上方,铁氧体抗干扰贴片(2-3)设置在电路板(2-5)的中间位置,线圈(2-2)密封在铁氧体抗干扰贴片(2-3)与电路板(2-5)的夹层内。它将IC芯片和手机保护壳有效结合,使用者只要随身携带手机,就可以执行可想刷卡功能了,免去了身上携带大量IC卡的烦恼,设计合理,结构独特,易于推广和使用。
申请公布号 CN202798860U 申请公布日期 2013.03.13
申请号 CN201220293498.1 申请日期 2012.06.21
申请人 上海心度信息科技有限公司 发明人 李京林
分类号 H04M1/21(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I 主分类号 H04M1/21(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种带IC支付功能的新型手机壳,其特征在于它包含手机壳(1)、抗干扰芯片贴(2)和不干胶贴纸(3),抗干扰芯片贴(2)通过不干胶贴纸(3)粘贴在手机壳(1)的内表面。
地址 201400 上海市奉贤区浦星公路8989号4栋172室