发明名称 METHOD FOR FABRICATING OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 <p>산화막의 절연특성을 향상시켜서 제품의 수율을 높일 수 있는 반도체소자의 제조방법을 제공하기 위한 것으로, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 반도체소자의 제조방법은 필드영역과 제 1, 제 2 액티브영역이 정의된 반도체기판의 필드영역에 필드절연막을 형성하는 공정, 상기 제 1, 제 2 액티브영역에 절연막을 형성하는 공정, 상기 절연막상에 블로킹막을 형성하는 공정, 상기 제 2 액티브영역의 블로킹막과 절연막을 식각하는 공정, 상기 제 1 액티브영역의 블로킹막을 제거하는 공정, 상기 제 1 액티브영역에 제 1 게이트절연막을 형성함과 동시에 제 2 액티브영역에 상기 제 1 게이트절연막보다 얇은 두께의 제 2 게이트절연막을 형성하는 공정, 상기 제 1, 제 2 액티브영역의 제 1, 제 2 게이트절연막 상에 각각 게이트전극을 형성하는 공정을 포함함을 특징으로 한다.</p>
申请公布号 KR100344825(B1) 申请公布日期 2002.07.20
申请号 KR19990050303 申请日期 1999.11.12
申请人 주식회사 하이닉스반도체 发明人 정용식
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人
主权项
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