| 发明名称 | 一种超薄非接触模块用载带 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超薄非接触模块用载带，该载带采用蚀刻与冲压工艺结合的方式制作，并且其厚度为0.075-0.085mm；所述载带采用蚀刻工艺将芯片承载区域设置成凹陷结构；芯片承载区域厚度为0.025-0.045mm。本实用新型的载带所制成的非接触模块在总体厚度上可达到0.26mm，既能够与现有非接触模块标签达到通用标准，又能够满足特殊的应用需要，如护照电子标签、签证电子标签等应用。 | ||
| 申请公布号 | CN202651109U | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201220265613.4 | 申请日期 | 2012.06.06 |
| 申请人 | 上海长丰智能卡有限公司 | 发明人 | 杨辉峰;蒋晓兰;唐荣烨;马文耀 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 | 代理人 | 刘粉宝 |
| 主权项 | 一种超薄非接触模块用载带，所述载带上具有芯片承载区域和若干焊线区域，其特征在于，所述载带的厚度为0.075‑0.085mm。 | ||
| 地址 | 201206 上海市浦东新区金豫路818号 | ||