发明名称 黏着剂涂布用之前处理方法、铝合金制构件
摘要 提供一种黏着剂涂布用之前处理方法,不使用铬等有害重金属,能提高之后涂布之黏着剂与金属的密合性,并且,能提高与金属接合之其他构件的黏着强度及黏着耐久性。;一种黏着剂涂布用之前处理方法,系金属材料之黏着剂涂布用之前处理方法,其特征为:由制程(I)及制程(II)所构成,制程(I)系将被处理物以含有至少1种锆氟错合物及/或钛氟错合物之化学处理液来处理;制程(II)系涂布含有水解缩聚物之表面处理液,该水解缩聚物系以下式(1);(1);(式中,R1为相同或相异,表示碳数1~9之烷撑基、二硫化物、四硫化物、胺或醯胺;R2为相同或相异,表示碳数1~9之烷基、碳数1~3之烷氧基或Cl;n表示0~8之整数)表示之至少1种交联性矽烷偶合剂或其水解缩聚物(A),与以下式(2);(2);(R3为相同或相异,表示具有择自胺基、环氧基、巯基、乙烯基及异氰酸酯基所构成群中至少1种的碳数1~15的烷基、Cl、OCH3、OC2H5或OC3H7;在此,R3至少之一为具有择自胺基、环氧基、巯基、乙烯基及异氰酸酯基所构成群中至少1种的碳数1~15的烷基)表示之至少1种密合促进性矽烷偶合剂或其水解缩聚物(B)两者之水解缩聚物。
申请公布号 TWI379877 申请公布日期 2012.12.21
申请号 TW094137399 申请日期 2005.10.26
申请人 制动工业股份有限公司 发明人 蓬原正伸;岛仓俊明;桥本爱季;坂田隆夫;柿沼贤司;福田利一
分类号 C09J5/02 主分类号 C09J5/02
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种黏着剂涂布用之前处理方法,系金属材料之黏着剂涂布用之前处理方法,其特征为:由制程(I)及制程(II)所构成,制程(I)系将被处理物以含有至少1种锆氟错合物及/或钛氟错合物之化学处理液来处理;制程(II)系涂布含有水解缩聚物的表面处理液,该水解缩聚物系以下式(1)@sIMGTIF!d10001.TIF@eIMG!(式中,R1为相同或相异,表示碳数1~9之烷撑基、二硫化物、四硫化物、胺或醯胺;R2为相同或相异,表示碳数1~9之烷基、碳数1~3之烷氧基或Cl;n表示0~8之整数)表示之至少1种交联性矽烷偶合剂或其水解缩聚物(A),与以下式(2)@sIMGTIF!d10002.TIF@eIMG!(R3为相同或相异,表示具有择自胺基、环氧基、巯基、乙烯基及异氰酸酯基所构成群中至少1种的碳数1~15的烷基、Cl、OCH3、OC2H5或OC3H7;在此,R3至少之一为具有择自胺基、环氧基、巯基、乙烯基及异氰酸酯基所构成群中至少1种的碳数1~15的烷基)表示之至少1种密合促进性矽烷偶合剂或其水解缩聚物(B)两者之水解缩聚物;该表面处理液含有水解缩聚物以Si换算之合计浓度为500~15000ppm,该水解缩聚物系交联性矽烷偶合剂或其水解缩聚物(A)、与密合促进性矽烷偶合剂或其水解缩聚物(B)两者之水解缩聚物;且交联性矽烷偶合剂或其水解缩聚物(A)与密合促进性矽烷偶合剂或其水解缩聚物(B)之质量比(A/B)为100:5~100:95;该化学处理液之中,至少1种锆氟错合物及/或钛氟错合物以金属成份浓度计含有50~1000ppm。如申请专利范围第1项之黏着剂涂布用之前处理方法,其中,交联性矽烷偶合剂(A)为1,2-二(三甲氧基甲矽烷基)乙烷,密合促进性矽烷偶合剂(B)为3-胺丙基三乙氧基矽烷。如申请专利范围第1项或第2项之黏着剂涂布用之前处理方法,其中,被处理物为制动器蹄片本体。如申请专利范围第3项之黏着剂涂布用之前处理方法,其中,被处理物由铝系基材所构成。一种铝合金制构件,其特征为:经由申请专利范围第1项或第2项之黏着剂涂布用之前处理方法所处理者。
地址 日本
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