发明名称 一种LED芯片COB封装结构及其灯条
摘要 本实用新型公开了一种LED芯片COB封装结构及其灯条,包括PCB板和LED芯片,LED芯片以COB方式封装在PCB板上,其中:PCB板上设有V型槽,LED芯片安装在V型槽内。由于在PCB板上采用了V型槽,并将LED芯片以COB方式封装在该V型槽内,利用V型槽的两侧面减小LED灯的发光角度,从而使得LED灯的光线更加聚集,由此就增加了LED灯的亮度;此外,V型槽还为LED灯提供了很好的保护作用,避免了LED灯因裸露在PCB板表面而导致在生产装配环节出现擦伤碰伤等问题;再者,使用V型槽结构,增加了LED芯片与所述PCB板之间的接触面积,在焊接时更容易爬锡和上锡,简化了加工工艺流程,降低了生产成本。
申请公布号 CN202585529U 申请公布日期 2012.12.05
申请号 CN201220176394.2 申请日期 2012.04.24
申请人 TCL光电科技(惠州)有限公司 发明人 吴盛圣;尹太勇
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 王永文;刘文求
主权项 一种LED芯片COB封装结构,包括PCB板和LED芯片,所述LED芯片以COB方式封装在所述PCB板上,其特征在于:所述PCB板上设有V型槽,所述LED芯片安装在所述V型槽内。
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