发明名称 |
一种LED芯片COB封装结构及其灯条 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED芯片COB封装结构及其灯条,包括PCB板和LED芯片,LED芯片以COB方式封装在PCB板上,其中:PCB板上设有V型槽,LED芯片安装在V型槽内。由于在PCB板上采用了V型槽,并将LED芯片以COB方式封装在该V型槽内,利用V型槽的两侧面减小LED灯的发光角度,从而使得LED灯的光线更加聚集,由此就增加了LED灯的亮度;此外,V型槽还为LED灯提供了很好的保护作用,避免了LED灯因裸露在PCB板表面而导致在生产装配环节出现擦伤碰伤等问题;再者,使用V型槽结构,增加了LED芯片与所述PCB板之间的接触面积,在焊接时更容易爬锡和上锡,简化了加工工艺流程,降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN202585529U |
申请公布日期 |
2012.12.05 |
申请号 |
CN201220176394.2 |
申请日期 |
2012.04.24 |
申请人 |
TCL光电科技(惠州)有限公司 |
发明人 |
吴盛圣;尹太勇 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 |
代理人 |
王永文;刘文求 |
主权项 |
一种LED芯片COB封装结构,包括PCB板和LED芯片,所述LED芯片以COB方式封装在所述PCB板上,其特征在于:所述PCB板上设有V型槽,所述LED芯片安装在所述V型槽内。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新技术开发区惠风四路78号 |