发明名称 一种软瓷砖的制备方法
摘要 本发明公开了一种软瓷砖的制备方法,采用了弹性体材料和经过偶联剂表面处理的无机填料以及抗氧剂、自由基引发剂、交联助剂通过熔融共混法制备。本发明制备的软瓷砖材料阻燃性能可以达到V-0级,并可以在105℃长期使用,并且软瓷砖材料具有较好的热稳定性。所使用的原料来源广泛,且成本低廉,工艺过程具有节能、环保等特点。
申请公布号 CN102173649B 申请公布日期 2012.11.28
申请号 CN201110029450.X 申请日期 2011.01.21
申请人 上海交通大学 发明人 吴新锋;江平开;吴超;王立春;彭婧妮;易玉林
分类号 C04B26/04(2006.01)I;C04B18/12(2006.01)N;C04B14/06(2006.01)N 主分类号 C04B26/04(2006.01)I
代理机构 上海交达专利事务所 31201 代理人 罗荫培
主权项 一种软瓷砖的制备方法,其特征在于,制备方法如下,以下均以重量份来表示:将100份的弹性体材料和200‑930份的经过偶联剂表面处理的无机填料在密炼机中混炼5‑10分钟,共混温度为160‑200℃;然后加入0.1‑0.5份的抗氧剂、0.1‑3份的自由基引发剂、0.5‑2份的交联助剂共混5‑10分钟,共混温度为100‑130℃,制备出一种软瓷砖共混料;这种共混料在模压机中于100‑130℃压制成型,于170‑200℃下模压5‑10分钟交联,或者在电子加速器下辐照30‑100kGy交联,得到一种软瓷砖;所采用的弹性体材料为乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物,醋酸乙烯酯含量为28‑60wt%,门尼粘度M L1+4,100℃为5‑80;或乙丙橡胶,门尼粘度M L1+4,100℃为25‑90。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号