| 发明名称 | 高频特性测定装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供低成本且短时间内测定器件的高频特性的高频特性测定装置。本申请的高频特性测定装置，将探针抵到安装前的器件测定高频特性，其特征在于，包括：形成有输入匹配电路的输入匹配电路基板；与该输入匹配电路基板电连接的第一同轴连接器；与该输入匹配电路基板电连接的多个第一探针；形成有输出匹配电路的输出匹配电路基板；与该输出匹配电路基板电连接的第二同轴连接器；以及与该输出匹配电路基板电连接的多个第二探针。 | ||
| 申请公布号 | CN102788917A | 申请公布日期 | 2012.11.21 |
| 申请号 | CN201210152984.6 | 申请日期 | 2012.05.17 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 茶木伸 |
| 分类号 | G01R31/00(2006.01)I;G01R1/073(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 何欣亭;王忠忠 |
| 主权项 | 一种高频特性测定装置，将探针抵到安装前的器件测定高频特性，其特征在于，包括：输入匹配电路基板，形成有输入匹配电路；第一同轴连接器，与所述输入匹配电路基板电连接；多个第一探针，与所述输入匹配电路基板电连接；输出匹配电路基板，形成有输出匹配电路；第二同轴连接器，与所述输出匹配电路基板电连接；以及多个第二探针，与所述输出匹配电路基板电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||