| 摘要 |
本发明涉及电子工业用助焊化学品，特别涉及用于电子元器件安装的锡膏，其合金焊粉为无铅合金。本发明的技术方案是：电子工业用无铅无卤锡膏，由合金焊粉与焊剂组成，所述合金焊粉的质量百分数85～94％，所述焊剂的质量百分数6～15％，所述焊剂由树脂、溶剂、流变调节剂、活化剂组成，所述树脂的含量为焊剂质量的20～60％，溶剂的含量为焊剂质量的10～60％，流变调节剂的含量为焊剂质量的1～10％，活化剂的含量为焊剂质量的0.1～40％，所述合金焊粉为无铅焊粉，其特征在于所述活化剂包含有结构式如(式I)的莽草酸和/或结构式如(式II)的莽草酸酯和/或结构式如(式III)的莽草酸酰胺。本发明的有益效果是，以莽草酸及莽草酸衍生物做活化剂，可以提高无卤产品的润湿性，从而减少生产中因为可焊性方面的原因而产生的不良。 |
