| 发明名称 | 化学机械抛光液、系统和方法 | ||
| 摘要 | 一种金属抛光液包括化学溶液和磨料，该磨料的特征为颗粒尺寸的双峰式分布或者其他多峰式分布或者普遍存在两种或者更多种颗粒尺寸或者颗粒尺寸的范围。还提供了一种用于在CMP抛光操作中使用抛光液的方法和系统。 | ||
| 申请公布号 | CN102732157A | 申请公布日期 | 2012.10.17 |
| 申请号 | CN201210003774.0 | 申请日期 | 2012.01.04 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈科维;魏国修;张世杰;王英郎 |
| 分类号 | C09G1/02(2006.01)I;H01L21/321(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | C09G1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;房岭梅 |
| 主权项 | 一种化学机械抛光CMP液，包括：具有磨料颗粒的化学溶液，所述磨料颗粒的颗粒尺寸具有多峰式分布。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||